半導體封裝進口石墨模具

半導體封裝進口石墨模具介紹

進口半導體封裝石墨模具，基材選用德國西格里SGL、日本東瀛炭素、美國POCO步高等高端各向同性等靜壓超細高純石墨，經國內精細CNC加工，用于功率器材、IC、玻封二極管、第三代半導體固晶、燒結、退火、玻璃熔封等工序，多用于高端封測產線，解決微顆粒污染、尺度漂移、熱循環壽命不足等痛點。

核心資料特性

1. 晶粒極細，各向同性:三維方向熱脹大、強度共同，無方向性差異；可做微米級微孔、陣列型腔，加工不易崩邊掉渣，表面粗糙度可做到 Ra0.2?0.4μm，大幅削減石墨粉塵污染芯片引線結構。

2. 超高純度，極低灰分:灰分遍及＜20?50ppm，高溫下雜質析出很少，防止器材漏電、發黑，適配半導體潔凈真空制程。

3. 低熱脹大、抗熱震優異:重復升降溫尺度漂移極小，熱循環工況下型腔公役保持能力強，抵抗快速升降溫沖擊，不易發生內部微裂紋。

4. 密度高、氣孔細密:基體閉氣孔占比高，焊料、金屬熔體不容易滲透進石墨孔隙，下降粘模，延長模具使用壽命。

真空燒結工況

一般進口基材，無涂層：1000?1800 次熱循環；

進口基材+抗氧化浸漬/SiC 涂層：1800?2800 次熱循環，遠高于一般國產中低端石墨模具。

失效依舊以尺度超差、掉粉、金屬滲透作為斷定標準，不是開裂才算作廢。

首要應用場景

功率 MOS、IGBT、二極管玻封、光電器材、第三代半導體、Fan?out 先進封裝、陶瓷管殼燒結；合適良率要求嚴苛、長時間接連量產的高端產線。

進口模具優缺點

優勢

1. 材質批次共同性好，每套模具功能動搖??；

2. 掉粉危險低，下降芯片作廢危險；

3. 抗熱疲憊強，熱循環壽命更長，削減頻繁換模停機；

4. 合適微小型腔、微小孔徑等高難度結構加工。

下風

1. 原資料收購成本高，整套模具價格顯著更高；

2. 基材訂貨周期長，受海外供貨、報關影響，交期不穩定；

3. 基材斷供危險，物料備貨壓力大。

和國產高端石墨簡單對比

進口：灰分更低、晶粒均勻度更好，長周期大批量產穩定性杰出，成本高、交期長；

國產高端等靜壓石墨：現階段功能不斷靠近，性價比高、交期快；中低端國產石墨晶粒粗、灰分偏高，合適一般元器材封裝。

選型主張：一般二極管、慣例器材可選用國產高端石墨；車規級、第三代半導體、先進封裝等高良率要求，優先考慮進口基材模具。