電子元件封裝模具的分類有哪些

電子元件封裝模具分類

按成型工藝是最主流劃分方式，分為燒結類石墨模具**與塑封類金屬模具兩大系統，再往下細分，一起統籌你之前關注的二極管、半導體陶瓷封裝場景。

一、燒結石墨封裝模具（真空/氣氛燒結用，你主營品類）

基材：高純等靜壓石墨，部分帶SiC涂層，用于陶瓷生坯共燒、金屬化燒結

1. 單腔石墨模具：小批量、研制打樣；單型腔，結構簡單，多用于高壓二極管、特種器材試樣。

2. 多腔連體石墨模具：量產主力，一板多腔，對稱排布，一次性燒結多顆元件，統籌均熱與產能；常見于貼片二極管、陶瓷管殼。

3. 上下對壓式石墨模具：帶石墨上壓塊，依托自重施加微壓，抑制生坯高溫翹曲，帶定位銷、排氣槽，高精密陶瓷封裝首選。

4. 疊燒石墨治具：多層堆疊結構，搭配石墨隔片，爐內空間利用率高，適合大批量小型元器材燒結。

特點：耐高溫、低熱脹大；適用陶瓷生坯、金屬化漿料共燒成型。

二、塑封金屬封裝模具（環氧樹脂塑封，傳統IC、功率器材）

基材：模具鋼（P20、NAK80、SKD等），用于注塑/傳遞模塑，把環氧樹脂包封芯片

1. 傳遞塑封模具：行業最常用，將熔融環氧料壓入型腔，包封芯片、引線結構；分立器材、MOS管、IC封裝主流。

2. 注塑塑封模具：低壓注塑，多用于保護靈敏元器材、傳感器，膠料流動性更低。

3. 單模腔/多模腔塑封模具：相同分打樣與量產版別，多腔又名多穴模。

特點：常溫～180℃運用，高壓注膠成型；不做高溫燒結。

三、其他小眾封裝模具

1. 玻璃封裝模具：用于玻璃鈍化二極管、玻璃管殼元件，耐高溫耐火資料，約束玻璃熔融成型。

2. 限制成型模具：粉末壓坯模具，陶瓷元件生坯干壓成型，歸于燒結前道模具。

電子元件封裝模具主要分為兩大類：一類是燒結石墨模具，真空爐高溫燒結陶瓷管殼、二極管生坯，靠石墨耐高溫低脹大特性成型；另一類是金屬塑封模具，用模具鋼制造，通過環氧樹脂把芯片包封起來，廣泛用于IC和功率器材。除此之外還有玻璃封裝、干壓生坯等特種模具。

對比簡表

| 類別 | 原料 | 工藝 | 典型產品 |

| 燒結石墨模具 | 高純石墨 | 真空/氣氛高溫燒結 | 陶瓷二極管、陶瓷管殼、AMB/DBC基板 |
| 塑封金屬模具 | 模具鋼 | 環氧傳遞模塑/低壓注塑 | IC芯片、MOS管、貼片三極管 |
| 玻璃封裝模具 | 耐火/特種資料 | 玻璃熔融封接 | 玻璃鈍化二極管 |
| 干壓模具 | 硬質合金/模具鋼 | 粉末干壓成型 | 陶瓷生坯壓坯工序 |