精密半導體芯片石墨模具的優勢

精密半導體芯片石墨模具優勢

這兒包括燒結模具、IC封裝過爐治具兩類精密石墨模具，適配SiC功率芯片、AI?IC、光通信芯片、MEMS器件高溫工藝。

1、熱功用優異，保障工藝安穩性

熱膨脹系數極低，重復高溫?冷卻循環，模具型腔變形細小，微米級尺度精度能夠長期堅持，芯片不易出現偏位、錯位。

導熱速率高且導熱均勻，整盤芯片溫差小，削減翹曲、虛焊、空洞等工藝不良，進步批量產品良率。

耐熱溫度高，可滿足SiC等高工藝溫度的燒結、共晶焊接工況。

2、高純材質，低污染風險

選用半導體級細顆粒等靜壓石墨，灰分極低；化學慵懶強，高溫不與焊料、陶瓷粉體、芯片基材發生反應。

通過超聲清洗+真空高溫除氣處理，削減孔隙粉塵與揮發性雜質，避免金屬離子污染芯片電路?？烧{配BN/SiC涂層，進一步抗粘錫、抗氧化、克制掉粉。

3、機械與加工功用強，支撐復雜定制

石墨易做高精度CNC加工，可完結多腔陣列、微型型腔、異形避空、透氣導熱孔、壓合配合結構；關鍵尺度可達±0.01?0.02mm，適配微型芯片、多拼板批量生產。

質地具有必定耐性，相比硬質陶瓷模具，抗熱沖擊，驟熱驟冷不易開裂破損。

4、工藝功用復合

燒結類石墨模具：一起完結定型、傳壓、導電/導熱，助力粉體致密燒結成型。

IC封裝過爐治具：完結定位承載，部分結構可施加均勻壓力，排出焊層氣泡，優化共晶焊接效果。

5、概括運用本錢可控

模具可多次循環高溫運用，磨損后可清洗、翻新修復；對比貴金屬、特種硬質合金輔具，定制交期短，概括收購本錢更低；歸于耗材，便于備件彌補。

6、氣氛兼容性好

真空、氮氣、氬氣保護氣氛環境均可安穩工作，適配燒結爐、真空共晶爐、回流爐多種設備工況。